Easycargo20pcs20mmCopperPadShimHeatsinkCoolerHeatSinkCopperPadShimsfor...
価格:1,969 円
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販売店:アクアデイリーストア
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20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む 【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK;PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能開発ボードラップトップGPUVGAVRAMRAMICチップPS5M.2NVMeSSDな...
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Ayestarスマホ冷え貼って剥がせるスマートフォン冷却シート放熱シートスマホ冷却用磁気均熱板貼り付け型軽量磁気携帯冷却パッド急速放熱大面積...
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販売店:fleurette
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【磁気均熱板】本体内部にマグネットを嵌め込んで冷却ファンが直接吸着して使用できます。この製品は、半導体スマホラジエーターと一緒に使用する必要があります。急速に放熱する、放熱面積を増やす、放熱速度を速める。 【大面積放熱】製品サイズ:108*61.5*1.4mm。アルミシートを冷伝導して冷却速度を速める。効果的な熱伝導性で、【バッテリーの劣化を防ぐ】「ながら充電」時の発熱を抑制し、電池寿命を延長しま...
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HaojiahoM.22230NVMESSD用ヒートシンク銅製グラフェン表面熱パッド付きforStreamDeck2230SSD/RogAl...
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販売店:Happy night Rainbow
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1、[放熱パッド付きヒートシンク]:グラフェン表面銅製ヒートシンクは、SteamDeck2230SSD専用、SabrentRocket2230、RogAllyssd専用に設計されています。 2、[熱暴走対策グラフェン表面銅製ヒートシンク]:銅の表面はグラフェンでコーティングされており、純銅のヒートシンクよりも優れた放熱効果があります。激しいゲームプレイ中のスチームデッキの過熱リスクを軽減し、ゲーム...
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EASYCARGO TO-220 ヒートシンク絶縁体/取り付けキット (ねじ+ワッシャー+ブッシング+絶縁体) TO-3P TO-247 T...
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TO-3P TO-247 TO-220ヒートシンク電源半導体パッケージ用絶縁体/取り付けキット10パック。 TO-220 TO-247 TO-3P絶縁キット10個:ネジ+ワッシャー+ブッシングと絶縁体ゴム引きシリコン。 電圧レギュレータトランジスタMOSFET IRFXXX LM317 L7805 L7812 TDAXXXなどに使用できます。 TO-3P TO-247 TO-220ヒートシンクは含...
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PENGLINTO-220ヒートシンク30セット放熱シート絶縁粒子M3ネジアルミニウム冷却フィン熱伝導シート放熱器クーラー冷却用トランジスタ...
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1.アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。 2.セット内容:15x10x17mm、15x10x21mm、15x7x17mm、各サイズ10個、放熱シート30枚、絶縁粒子・M3ネジ各30個。 3.このヒートシンクは小型・コンパクトなので取り付けが非常に便利です。 4.ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 5.用途...
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Haojiahoヒートシンク銅20x20x6mm熱伝導性粘着シート付き熱暴走対策銅ヒートシンクCPUICチップ回路基板精密機器用冷却ラジエー...
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1.銅ヒートシンク:当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、精密設備、回路基板、CPU、ICチップボードなどの冷却に適しています。 2.素材:銅;ヒートシンクサイズ:20*20*6mm;熱伝導性粘着テープ付き。(すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。) 3.100%銅素材:高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム...
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EASYCARGOTO-220ヒートシンク絶縁体/取り付けキット(ねじ+ワッシャー+ブッシング+絶縁体)TO-3PTO-247TO-220ヒ...
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TO-3PTO-247TO-220ヒートシンク電源半導体パッケージ用絶縁体/取り付けキット10パック。 TO-220TO-247TO-3P絶縁キット10個:ネジ+ワッシャー+ブッシングと絶縁体ゴム引きシリコン。 電圧レギュレータトランジスタMOSFETIRFXXXLM317L7805L7812TDAXXXなどに使用できます。 TO-3PTO-247TO-220ヒートシンクは含まれていません...
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6個to-220アルミニウムヒートシンク25x36x16mmto220ヒートシンクの冷却MOSFETSCR電源電圧レギュレータICSのための...
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1.TO-220アルミニウムヒートシンク:小型ヒートシンク、M3サイズ穴付き;本体全体サイズ:25x23x16mm(L*W*H);色:黒。 2.材料:アルミニウム合金材料は軽量で、熱を素早く放散します。 3.特徴2本のサポートピンで、DIYプロジェクトの部品に簡単に固定できます。 4.適用:このヒートシンクは、7805、7812などのMOSFETトランジスタ、ダイオードまたは電圧レギュレータ(TO...
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EasycargoM.22280SSDヒートシンクキットクーラーヒートシンク+シリコンベースのサーマルパッドM.2SSDNGFFSSDNVM...
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M.22280銅SSDヒートシンク冷却キット+シリコンサーマルパッド付き。 M.2SSD、NGFFSSD、NVMESSD、SSDなどに適用できます。 ヒートシンクベース寸法:70mmx22mm/2.8フィートx0.87フィート(長さx幅) シリコンサーマルパッド寸法:70mmx22mmx0.5mm/2.8フィートx0.87フィートx0.02フィート(長さx幅x高さ...
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GeeekPiRaspberryPiヒートシンクアルミニウムヒートシンクRaspberryPi4bヒートシンク、RaspberryPi4モデ...
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RaspberryPi4ModelBのみ 高品質のアルミニウム製です 組み立てが簡単な熱伝導性粘着テープが付いています CPUSoC、メモリ、USBチップ、イーサネットチップと同じサイズの新しいバージョンに更新されます パッケージに含まれるもの:20xアルミニウムヒートシンク(RaspberryPiボードは含まれていません...
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Easycargo40mmヒートシンク40mmx40mmx11mm、3Dプリンター冷却用アルミニウムクーラー冷却ヒートシンク、TEC1-12...
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Goldentone40mmアルミヒートシンク6個入り。 寸法:40mmx40mmx11mm/1.6インチx1.6インチx0.43インチ(長さx幅x高さ)。 ユニット重量:17.5g/個。 3Dプリンターステッピングモーター、nema17、TEC1-12706熱電ペルチェクーラーモジュールなどで使用できます...
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Easycargo20pcs20mmCopperPadShimHeatsinkCoolerHeatSinkCopperPadShimsfor...
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20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む 【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK;PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能開発ボードラップトップGPUVGAVRAMRAMICチップPS5M.2NVMeSSDな...
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20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む 【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK;PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能開発ボードラップトップGPUVGAVRAMRAMICチップPS5M.2NVMeSSDな...
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Easycargo4pcs40mmヒートシンクキット40mmx40mmx11mm+熱伝導性粘着テー
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40mmの陽極酸化アルミニウムヒートシンク。 3M8810熱伝導性両面粘着テープが貼られています。 3Dプリンターステッピングモーター、NEMA17、TEC1-12706熱電ペルチェクーラーなどの受動冷却に使用できます。 寸法:1.57x1.57x0.43インチ/40x40x11mm(長さx幅x高さ)。 重量:1個あたり0.6オンス/17...
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Awxlumvサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、80x40x1mm両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.0W/mk、軟らか材質、M....
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは12.0W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます 密着性に優れ:優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。用途としてはパソコンやスマートフォンなど電子・電気機器のGPU・LED基板などの発熱...
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6個to-220アルミニウムヒートシンク25x36x16mmto220ヒートシンクの冷却MOSFETSCR電源電圧レギュレータICSのための...
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1.TO-220アルミニウムヒートシンク:小型ヒートシンク、M3サイズ穴付き;本体全体サイズ:25x23x16mm(L*W*H);色:黒。 2.材料:アルミニウム合金材料は軽量で、熱を素早く放散します。 3.特徴2本のサポートピンで、DIYプロジェクトの部品に簡単に固定できます。 4.適用:このヒートシンクは、7805、7812などのMOSFETトランジスタ、ダイオードまたは電圧レギュレータ(TO...
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Easycargo20pcs20mmCopperPadShimHeatsinkCoolerHeatSinkCopperPadShimsfor...
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20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む 【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK;PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能開発ボードラップトップGPUVGAVRAMRAMICチップPS5M.2NVMeSSDな...
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Awxlumvサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、80x40x1mm両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.0W/mk、軟らか材質、M....
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは12.0W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます 密着性に優れ:優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。用途としてはパソコンやスマートフォンなど電子・電気機器のGPU・LED基板などの発熱...
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easycargoM。22280SSDヒートシンクキット、クーラーヒートシンク+シリコンベースのための熱パッド冷却M。2SSD、NGFFSS...
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、M。22280のアルミSSDヒートシンクの冷却キット+シリコン熱パッド M。2SSD、NGFFSSD、NVMeSSDSSDなどとの適用できるかどうかを確認して ヒートシンクベース寸法70X0.87'mmx22mm/2.8(L*W) シリコン熱パッド寸法:70x0.02'mmx22mmx0.5mm/2.8x0.87L*W*T...
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20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む 【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK;PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能開発ボードラップトップGPUVGAVRAMRAMICチップPS5M.2NVMeSSDな...
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Easycargo40mmヒートシンク40mmx40mmx11mm、3Dプリンター冷却用アルミニウムクーラー冷却ヒートシンク、TEC1-12...
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Goldentone40mmアルミヒートシンク6個入り。 寸法:40mmx40mmx11mm/1.6インチx1.6インチx0.43インチ(長さx幅x高さ)。 ユニット重量:17.5g/個。 3Dプリンターステッピングモーター、nema17、TEC1-12706熱電ペルチェクーラーモジュールなどで使用できます...
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EasycargoM.22280SSDヒートシンクキットクーラーヒートシンク+シリコンベースのサーマルパッドM.2SSDNGFFSSDNVM...
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M.22280銅SSDヒートシンク冷却キット+シリコンサーマルパッド付き。 M.2SSD、NGFFSSD、NVMESSD、SSDなどに適用できます。 ヒートシンクベース寸法:70mmx22mm/2.8フィートx0.87フィート(長さx幅) シリコンサーマルパッド寸法:70mmx22mmx0.5mm/2.8フィートx0.87フィートx0.02フィート(長さx幅x高さ...
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Easycargo20pcs20mmCopperPadShimHeatsinkCoolerHeatSinkCopperPadShimsfor...
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20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む 【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK;PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能開発ボードラップトップGPUVGAVRAMRAMICチップPS5M.2NVMeSSDな...
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PENGLIN TO-220ヒートシンク 30セット 放熱シート 絶縁粒子 M3ネジ アルミニウム 冷却フィン 熱伝導シート 放熱器 クーラ...
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1.アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。 2.セット内容:15 X 10 X 17MM、15 X 10 X 21MM、15 X 7 X 17MM、各サイズ10個、放熱シート30枚、絶縁粒子・M3ネジ各30個。 3.このヒートシンクは小型・コンパクトなので取り付けが非常に便利です。 4.ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジ...
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Raonlla銅製M.2SSDヒートシンク高放熱性能2280M2SSDヒートシンクサーマルパッド付き(2枚入り)
価格:1,969 円
(税込、送料別、カード利用可)
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互換性:当NVMeM.2SSDヒートシンクはM.22280SSDと互換性があります。また、M.2SSD以外に発熱の大きな端末にも使用できます。サイズ:70*21*3(厚み)mm。 高品質の銅素材:100%銅素材、アルミニウム製より熱伝導率が高くて、もっとよい放熱性能があります。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 簡単に設置:パソコンなどの増設可能なスペースがそれぞれ違いますから、二つ...
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HaojiahoM.22230NVMESSD用ヒートシンク銅製グラフェン表面熱パッド付きforStreamDeck2230SSD/RogAl...
価格:1,969 円
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1、[放熱パッド付きヒートシンク]:グラフェン表面銅製ヒートシンクは、SteamDeck2230SSD専用、SabrentRocket2230、RogAllyssd専用に設計されています。 2、[熱暴走対策グラフェン表面銅製ヒートシンク]:銅の表面はグラフェンでコーティングされており、純銅のヒートシンクよりも優れた放熱効果があります。激しいゲームプレイ中のスチームデッキの過熱リスクを軽減し、ゲーム...
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ナノサーマルパッド付きラップトップNVME M.2ヒートシンク、2280 M2 SSDラップトップ用ヒートシンク銅(2PCS)
価格:1,969 円
(税込、送料別、カード利用可)
販売店:fleurette
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【ユニバーサルフィット】-このNVME M.2ヒートシンクはM.2 2280 SSDと互換性があります。 ラップトップやデスクトップコンピューターに広く適合し、SAMSUNG 850 EVO、860 EVO、960 EVO、970 EVO、950 PRO、960 PRO、970 PROなどに最適です。 【10〜20°Cの冷却効果】-ラップトップのコンパクトなスペース向けに設計されており、最小設置高...
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AWXLUMV4個ヒートシンク100X14X6MM導熱接着シート4PCS付き熱暴走対策ヒートシンクストリップ冷却ラジエーターフィンCPUIC...
価格:1,969 円
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1.優れた熱放散性:長さ100MM14MM幅の黒アルミニウム製ヒートシンクは、優れた熱伝導率を持ち、効率的に熱を放散します。 2.簡単取り付け:付属の熱伝導性粘着テープで、ヒートシンクを素早く確実に取り付けられます。 3.コンパクトサイズ:100MMx14MMx6MMのコンパクトサイズで、狭い空間にも設置可能です。 4.多用途設計:LEDライトストリップ、電子機器、チップ、IC、RAM、CPU、メ...
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